本实用新型涉及包装技术领域。更具体地,涉及一种封口贴及包含该封口贴包装盒。 背景技术: 目前许多开发尤其是3C数码类开发包装盒型均采用工业板盒
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超佳: 据我所知,它包装盒是封口贴。关于包装盒封口贴问题>>
【专利摘要】本实用新型涉及贴标机领域,尤其涉及一种包装盒封口贴标机,它包括底座、排名传送带、8传送带、标签送出装置和折角贴标装置;所述排名传送带设置在
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